产品简介

ME3860为业界最薄的TD-LTE模块，兼容LGA typeII 封装设计，厚度仅为2.1mm，更加适用于对尺寸要求严格的应用场景。其采用的中兴通讯自研芯片平台Wisefone7510，是国内首款通过中国移动LTE多模芯片平台认证的28nm的LTE芯片平台。ME3860支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模八频，支持R9 LTE CAT4，下行速率最高可达150Mbps，上行速率50Mbps。

产品配置

LTE TDD: band38,band39,band40,band41

TD-SCDMA: band34,band39

GSM: 900MHz,1800MHz

产品应用行业

应用于路由器，超级本，笔记本电脑，平板，CPE，视频监控等领域。

产品优势特点

●业界当前最薄的TD-LTE模块

●高速USB 2.0接口

●支持HSIC接口

●支持短信、数据、电话本、PCM语音功能

●支持IPv4,IPv6协议

●支持SIM卡业务

●支持LTE多频

●采用中兴自研芯片平台，价格优于同类芯片平台

TD-LTE模块，兼容LGA typeII 封装设计，厚度仅为2.1mm，更加适用于对尺寸要求严格的应用场景。其采用的中兴通讯自研芯片平台Wisefone7510，是国内首款通过中国移动LTE多模芯片平台认证的28nm的LTE芯片平台。ME3860支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模八频，支持R9 LTE CAT4，下行速率最高可达150Mbps，上行速率50Mbps。

产品配置

LTE TDD: band38,band39,band40,band41

TD-SCDMA: band34,band39

GSM: 900MHz,1800MHz

产品应用行业

应用于路由器，超级本，笔记本电脑，平板，CPE，视频监控等领域。

产品优势特点

●业界当前最薄的TD-LTE模块

●高速USB 2.0接口

●支持HSIC接口

●支持短信、数据、电话本、PCM语音功能

●支持IPv4,IPv6协议

●支持SIM卡业务

●支持LTE多频

●采用中兴自研芯片平台，价格优于同类芯片平台

1.LGA Form Factor (108pin)

2.TDD-LTE Band38/39/40/41

3.TD SCDMA Band34/39

4.Operation temperature: -20°C to +60°C

Storage temperature: -40°C to +85°C

5.USB 2.0 High speed interface

6.PCM Interface

7.Dimensions: 36 mm x 26 mm x 2.1 mm